SMT Pallets

SMT Pallets

Permiten procesar placas de circuito impreso de formas extrañas, rígidas y sobredimensionadas durante todo el proceso SMT (impresión, colocación y reflujo). También se utiliza cuando los componentes sobresalen del perímetro de la placa de circuito impreso o cuando los componentes no cumplen los requisitos de espacio libre.

Características:

Las clavijas de fijación se sitúan por debajo de la superficie superior de la placa de circuito impreso y proporcionan la holgura necesaria para imprimir la placa de circuito impreso.

Normalmente se elimina todo el material posible para minimizar la masa térmica

Los materiales utilizados son ESD seguros y ópticamente sensibles.

2 tipos de sujeción de placas de circuito impreso. El diseño "Puller" permite que un pasador encaje en el orificio del útil de la placa de circuito impreso. Este diseño es el método preferido para fijar una PCB al útil. Las ventajas son que mantiene la PCB plana durante todo el proceso. Es menos probable que la PCB se salga del soporte durante todo el proceso. Son los únicos tipos de fijación que pueden utilizarse para circuitos flexibles rígidos o flexibles.

Los palés SMT (tecnología de montaje superficial) son dispositivos o soportes especializados que se utilizan en la industria de fabricación electrónica para sujetar y transportar placas de circuitos impresos (PCB) durante el proceso de montaje SMT. Los palés SMT están diseñados para proporcionar una plataforma estable y precisa para las placas de circuito impreso mientras son procesadas por máquinas automáticas de montaje SMT.

Las paletas SMT suelen estar fabricadas con materiales como aluminio, acero o plástico, y pueden personalizarse para adaptarse a las dimensiones y requisitos específicos de las distintas placas de circuito impreso. También pueden incorporar componentes adicionales, como marcadores de referencia o clavijas de soporte, para garantizar la colocación y alineación precisas de las placas de circuito impreso durante el montaje. Los palés SMT pueden ayudar a mejorar la eficacia y precisión del proceso de montaje SMT, así como a proteger de daños los delicados componentes de las placas de circuito impreso.

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