Pallets para Press Fit

Pallets para Press Fit

Los conectores a presión no requieren soldadura para establecer una conexión eléctrica o mecánica con la placa. En su lugar, se basan en cables "dentados", que encajan en la placa de circuito impreso cuando el conector está completamente asentado en la placa.

Las herramientas superiores son herramientas personalizadas diseñadas para insertar un conector en una placa de circuito impreso. Existen dos tipos de herramientas superiores. Herramientas superiores macho (como se muestra) y herramientas superiores hembra (roca plana). Las herramientas macho son complejas en cuanto a diseño y fabricación. Se aplica presión a cada cable para asegurar su asiento en la placa de circuito impreso. Las hembras son más genéricas y baratas. La herramienta aplica presión a toda la superficie superior del conector.

Una paleta de montaje a presión es una fijación o soporte especializado utilizado en la industria de fabricación electrónica para el montaje de placas de circuitos impresos (PCB). A diferencia de los palés SMT (tecnología de montaje superficial) tradicionales, que sujetan las placas de circuito impreso mediante abrazaderas mecánicas o de vacío, los palés de ajuste a presión utilizan una tecnología de ajuste a presión para fijar las placas de circuito impreso durante el montaje.

Las paletas de ajuste a presión están diseñadas con una serie de clavijas o conectores de ajuste a presión alineados con los correspondientes orificios pasantes chapados (PTH) de las placas de circuito impreso. Cuando la placa de circuito impreso se carga en el palet, las clavijas de ajuste a presión se introducen en los PTH mediante una prensa u otra herramienta, creando una conexión fiable y segura que elimina la necesidad de abrazaderas o fijaciones adicionales.

Las paletas de montaje a presión pueden ofrecer varias ventajas con respecto a las paletas SMT tradicionales, como una mayor eficacia de montaje, una reducción del tiempo de manipulación de las placas de circuito impreso y una mayor precisión y fiabilidad del proceso de montaje. Suelen utilizarse en la producción de placas de circuito impreso de alta densidad con un gran número de componentes y PTH, como backplanes y otros conjuntos electrónicos complejos.

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